Support universel RF4 pour carte mère de téléphone, pince de soudure pour processeur et circuit intégré.

Supports de soudure pour circuits imprimés RF4 : les modèles RF-FT01, RF-FT02, RF-FT06, RF-FT07, RF-FT08, RF-FT09, RF-FT3X, RF-FTH, KSLID-J303 et KSLID-J202 servent à fixer les puces BGA des processeurs de cartes mères de téléphones portables lors de réparations. Support universel RF4 résistant aux hautes températures pour la réparation de cartes mères de téléphones portables, ordinateurs portables et tablettes.

Option:
Dispositif RF4 RF-FTH.
Dispositif RF4 RF-FT01.
Dispositif RF4 RF-FT02.
Dispositif RF4 RF-FT06.
Dispositif RF4 RF-FT07.
Dispositif RF4 RF-FT08.
Dispositif RF4 RF-FT09.
Dispositif RF4 RF-FT3X.
Luminaire KSLID J303.
Luminaire KSLID J202.
Veuillez noter : les supports RF4 RF-FT03, RF-FT04, RF-FT05, RF-FT11 et RF-FT33 ne sont plus disponibles.

Caractéristiques du luminaire en verre RF4 RF-FT3X :
1. Pince en verre multifonctionnelle thermo-isolante pour la réparation de circuits imprimés RF4 RF-FT3X, adaptée à la réparation de cartes PCB de téléphones portables.
2. Maintient et supporte solidement les grandes puces BGA, assurant ainsi une soudure plus sûre.
3. Deux curseurs se déplacent indépendamment, permettant un réglage précis des côtés gauche et droit.
4. Compatible avec diverses cartes de circuits imprimés de téléphones portables, assurant une force de serrage stable même sur des surfaces de forme irrégulière.
5. Trois modes de rotation permettent une rotation libre et un verrouillage, facilitant la gestion des angles complexes.

Caractéristiques du RF-FT02 :
1. Le luminaire RF4 RF-FT02 est petit et délicat, de conception mobile bidirectionnelle, avec la fonction de suspension de la carte mère pour assurer la stabilité de la carte mère et la durabilité.
2. Mini luminaire compact et pratique, mouvement bidirectionnel, peut être utilisé pour les cartes mères CPU à puce.
3. La conception biseautée interne confère à la carte mère une meilleure adhérence.
4. La carte mère peut être suspendue pour empêcher efficacement la perte de chaleur causée par la conduction thermique de la carte mère et la protection de soudage rapide de la carte mère.
5. Taille du luminaire RF-FT02 : environ 66*92.5 mm.

Caractéristiques du projecteur RF4 RF-FT09 : 
1. RF4 RF-FT09 Dispositif universel sans piste pour le retrait et la réparation de la colle des puces IC CPU planaires.
2. Convient pour enlever la colle des BGA, CPU, IC et autres composants de la carte mère de téléphone portable et pour réparer les broches. 
3. Structure plate sans joint pour un serrage libre ; taille de serrage maximale : 21 mm * 46 mm. 
4. Appuyez et relâchez pour une fixation rapide ; abandonne la conception traditionnelle à vis, appuyez d'une seule main pour ouvrir, relâchez pour verrouiller. 
5. Moulage monobloc de précision CNC, durable et très fiable.

Caractéristiques du luminaire en verre RF4 RF-FT07 : 
1. RF4 RF-FT07 Dispositif de réparation de carte mère en verre à double axe haute température pour la réparation de téléphones portables.
2. Convient pour le serrage et la maintenance des cartes mères, des puces, des processeurs, des disques durs et autres circuits intégrés de précision nécessitant le retrait d'adhésif. 
3. Compatible avec 99 % des cartes mères de téléphones portables / peut fixer les processeurs / supporte les cartes mères de forme irrégulière / cartes mères Android. 
4. Surface en verre trempé haute résistance et facile à nettoyer, isolante thermiquement, résistante à la chaleur jusqu'à 500 °C, ne se déforme pas après une utilisation prolongée, ne craint pas les hautes températures. 
5. Conception de serrage à double couche, serrage précis et sécurisé, serrage personnalisé pour les cartes mères Android, compatible avec les rails coulissants, peut serrer 99 % des appareils.

Caractéristiques du luminaire en verre RF4 RF-FT06 : 
1. RF4 RF-FT06 Mini support en verre résistant à la chaleur pour réparation de carte mère de puce de téléphone. 
2. Cette mini pince de réparation de carte mère en verre résistant à la chaleur est dotée d'une structure à fente universelle pour puces, permettant un maintien ferme de la carte mère et des puces pour un positionnement rapide. Elle convient à la réparation de diverses puces de circuits intégrés de téléphones portables.
3. Le mécanisme de serrage à molette assure un coulissement fluide et sans blocage, un serrage précis et sûr, et une compatibilité avec la plupart des cartes mères. Il résiste à des températures supérieures à 500 °C et conserve sa forme même après une utilisation prolongée.
4. Le mouvement bidirectionnel offre une grande compatibilité, idéale pour la réparation de cartes mères, le retrait d'adhésif de puces, etc. Elle permet de fixer une large gamme de composants, notamment les processeurs et les disques durs.

Caractéristiques du RF-FT04 :
1. Matériau en fibre de carbone, résistant à la chaleur et durable. Précision de serrage unique, auto-adaptative et bidirectionnelle, pour les copeaux.
2. Dessoudage sans déformation. Fixation flexible à double coulissement pour tous les composants.

Caractéristiques du RF-FT05 :
1. Ajustement précis de la carte mère universelle. Dessoudage à déplacement nul à verrouillage unidirectionnel à deux axes.
2. Bouclier en fibre Darbon : anti-corrosion et résistant à la chaleur, serrage sans vibrations.