Support de puce PCB en verre isolant trempé RELIFE TF1 Mini et TF2 Plus

Support de fixation en verre trempé thermo-isolant pour carte mère RELIFE TF1 Mini et Relife TF2 Plus, pour la réparation de téléphones portables, iPad et tablettes. Pince en verre isolante RELIFE TF1 Mini, pour le retrait de la colle des circuits imprimés de téléphones portables et des puces CPU BGA. Support de fixation en verre trempé isolant pour carte mère RELIFE TF2 Plus, pour la réparation par soudure de cartes mères de téléphones.

Caractéristiques du mini support de verre à puce RELIFE TF1 pour la réparation de téléphones portables :
Serrage précis et sûr:La conception biseautée vers l'intérieur offre une stabilité améliorée, maintenant fermement les cartes mères en place pour éviter tout glissement pendant la maintenance.
Résistance à la température élevée:Construit avec du verre trempé haute résistance, il résiste à des températures allant jusqu'à 500°C sans se déformer, garantissant une durabilité pour une utilisation à long terme.
Compatibilité forte:Dispose d'un mouvement bidirectionnel, ce qui le rend compatible avec une large gamme de types de puces et de cartes mères.
Facile à Nettoyer:Le panneau en verre est résistant à la corrosion, ce qui permet un entretien simple et facile à nettoyer et préserve l'état impeccable de l'outil.
Compact et léger:Mesurant 815024 mm et pesant environ 142 g, il est facilement portable et adapté à diverses cartes mères de téléphones portables.
Protection en silicone de qualité:Équipé d'un manchon en silicone de haute qualité pour protéger vos mains de la chaleur et améliorer l'adhérence pendant le fonctionnement.
avec son design épuré et classique:Inspiré du style emblématique de Tetris, alliant créativité et nostalgie, ajoutant une touche unique à votre trousse à outils de réparation.

Paramètres du produit:
Modèle : TF1 Mini
Taille du produit: 815024mm
Taille de l'emballage : 1087735.5 mm
Poids net: 142g
Poids brut: 184g

Fixation en verre de la carte mère TF2 Plus pour la réparation de téléphones portables Caractéristiques :
Serrage précis:La conception biseautée vers l'intérieur assure une prise ferme sur les cartes mères, empêchant efficacement la perte de chaleur pendant les réparations.
Compatibilité élevée:Le mouvement bidirectionnel permet la compatibilité avec divers chipsets, processeurs et disques durs, prenant en charge divers besoins de réparation.
Résistance à la température élevée:Fabriqué en verre trempé, il résiste à des températures jusqu'à 500°C sans se déformer.
Facile à Nettoyer:La surface en verre est résistante à la corrosion et peut être facilement nettoyée pour un entretien sans tracas.
Compact et portable: Sa conception légère le rend adapté à diverses réparations de cartes mères mobiles, garantissant une manipulation facile.
Un fonctionnement en douceur:Le mouvement du rail coulissant permet un positionnement précis sans obstruction, garantissant un serrage fiable pour les applications de puces et de cartes mères.

Paramètres du produit:
Modèle : TF2 Plus
Taille du produit: 153mm x 90mm x 23mm
Taille d'emballage: 180mm x 115mm x 35mm
Poids net: 323g
Poids brut: 408g

Le TF1 Mini est un support compact conçu pour la manipulation des puces et assure un serrage précis pour diverses cartes mères mobiles. Le TF2 Plus est spécialement conçu pour la réparation des cartes mères, offrant une compatibilité accrue et un serrage sûr pour une large gamme de types de puces. Les deux supports sont dotés d'un verre résistant aux hautes températures, garantissant durabilité et fiabilité lors des opérations de maintenance.