Station de soudage de préchauffage WL HT007 pour iPhone X-16 Pro Max

Station de soudage intelligente en couches pour carte mère WL HT007 pour iPhone X-17 Pro Max. Station de préchauffage et de dessoudage WL HT007 pour iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max/Réparation de carte mère 14/14Pro/14Pro Max/15/15Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max/17/Air/17 Pro/17 Pro Max.

Optionnel:
Option 1 : Station de soudage chauffante standard HT007
Option 2 : Hôte de chauffage HT007
Option 3 : Pour iPhone X-11 Pro Max, rainure de préchauffage
Option 4 : Pour iPhone 12-12 Pro Max, rainure de préchauffage
Option 5 : Moule pour iPhone 13/13Pro Max
Option 6 : Pour iPhone 13Mini/13Pro Mold
Option 7 : Pour iPhone 13Mini/13Pro Mold
Option 8 : Moule pour iPhone 14/14Pro/14Pro Max
Option 9 : Pour moule iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
Option 10 : Pour moule iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
Option 11 : Pour moule iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max. (Veuillez noter que le module de la série iPhone 17 n'est pas fourni avec une grille de soudure et ne peut être utilisé que pour la séparation thermique et la liaison à la carte mère.)

Caractéristiques :

1. Tension de support 110V-220V.
2. Station de soudage intelligente haute performance avec tension de sortie sûre 24 V CC.
3. La température dynamique est affichée en temps réel par un micro-ordinateur et le système de chauffage par courants de Foucault réduit la puissance et augmente l'efficacité du chauffage.
4. Le chauffage par résistance + le chauffage par induction électromagnétique rendent en même temps le chauffage par courants de Foucault plus puissant.
5. La température de soudage précise optimale peut être calculée en temps réel par la température ambiante synchrone, ce qui rend le travail de soudage plus idéal et plus pratique.

Avantage:

1. Plateforme de soudage universelle Bandung, compatible avec l'utilisation d'un fer à souder, permettant l'extension de la carte mère multicouche de l'iPhone X16 Pro Max, l'étamage et le collage. Pour la série iPhone 17, elle permet uniquement la séparation et le collage de la carte mère.
2. Chauffer uniquement la colonne centrale ! Protéger le circuit intégré de la carte mère contre les dommages !
3. Prise en charge du contrôle par ordinateur, avertissement rapide de la fusion de l'étain, temps personnalisable et fer à souder
4. Fonction d'hibernation, fonction de température de mémoire en un clic, etc.