Station de pochoir de reballage CPU MIJING Z21 MAX pour iPhone et Android

Plateforme de reballage de puces MIJING Z21 MAX pour iPhone 6-17 Pro Max A8-A19 Pro et téléphones Android. Plateforme d'étamage de circuits intégrés MJ Z21 MAX avec grille en acier pour la réparation de processeurs iPhone et Android. Plateforme de reballage de puces MIJING Z21 MAX pour iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19, Android Huawei Qualcomm, etc. 

Applicable Modèle:
1. Pour iPhone 6-16 Pro Max CPU (A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 CPU).
2. Pour Huawei HiSilicon970 HI3670, HiSilicon980 HI3680, HiSilicon990 HI3690, HiSilicon990 HI3690 5G, HiSilicon985/820 HI6290/L, Qualcomm SM8250-102 petit, Qualcomm SM8250-202 grand, Qualcomm SM8350/Snapdragon 888, Snapdragon 845/SDM845, Snapdragon 855/SM8150, Kirin 9000 HI36A0, EMMC/EMCP/UFS BGA153, SM8350/8450, Exynos9610/9611RAM, SM8475, HI6280, SM7250, SM7325, HI6260 V100, HI6260 V101, SM8650, MT6989W.

Option:
1. Z21 MAX pour iPhone A8-A19 Pro CPU (14 pochoirs).
2. Z21 MAX pour téléphones Android CPU (22 pochoirs).
3. Z21 MAX pour iPhone et Android.

Caractéristiques :
1. Résistance aux hautes températures et à l'abrasion.
2. Acier allié importé, résistance à la fatigue du métal, rend le produit plus durable.
3. Résistant à la saleté, facile à nettoyer.
4. Haute précision, alignement précis Chaque maille est calibrée selon les dessins d'usine d'origine pour garantir la précision des joints de soudure.
5. Les trous carrés et les coins arrondis sont plantés d'étain et de filets noirs pour rendre chacune de vos boules d'étain plus rondes et plus pleines.
6. Rigide et flexible, conservant la flexibilité de l'acier, la déformation et la flexion normales peuvent être facilement restaurées à sa forme d'origine.
7. Haute précision, sans bavures, de sorte que chaque maille peut être de la même taille et ne pas être collée.
8. Double aimant, super magnétique, positionnement précis sans tremblement.