Station de décollage de colle MECHANIC Heat-Mini pour circuits intégrés jusqu'à 18*21 mm

Station de chauffage MECHANIC Heat-Mini pour le retrait de colle des circuits intégrés de processeurs de téléphones portables. Chauffage intelligent en un clic, réglable de 160 °C à 250 °C. Permet d'éliminer facilement la colle adhésive à l'aide d'une brosse sans endommager la puce. La zone de chauffe de 18 x 21 mm est compatible avec la plupart des puces de téléphones portables, la mémoire flash NAND, les processeurs et pour d'autres tâches nécessitant le retrait d'adhésif et de soudure.

Caractéristiques :
1. Utilise un algorithme professionnel de courbe de contrôle de température avec un programme intégré calibré en usine pour obtenir un chauffage rapide et un fonctionnement stable à température constante, réduisant ainsi efficacement le risque de dommages thermiques aux puces.
2. Permet un réglage précis de la température sur une large plage afin de répondre aux diverses exigences en matière d'élimination de la colle des puces, d'élimination de la soudure et de tâches de réparation générales ; la température reste stable sans dérive.
3. Permet d'éliminer la colle des puces sans avoir besoin de pistolets à air chaud ou de fers à souder traditionnels ; après chauffage, l'adhésif résiduel peut être facilement nettoyé à l'aide d'une brosse, ce qui rend l'opération plus simple et plus efficace.
4. Il est doté d'une conception antistatique et étanche, minimisant ainsi le risque d'endommagement des composants de précision pendant le processus de réparation.
5. Adopte une structure de serrage entièrement dissimulée et rétractable avec une plage de réglage flexible ; ceci empêche efficacement les résidus de colle et les débris de pénétrer dans le mécanisme à vis interne, assurant un fonctionnement fluide, une durabilité accrue et une facilité de nettoyage.
6. Fournit une zone de chauffage précise qui concentre la chaleur directement sur le corps de la puce, minimisant ainsi l'impact thermique sur les composants environnants et le circuit imprimé, évitant ainsi la brûlure de la carte et l'endommagement des pastilles.
7. Compatible avec 99 % des puces, processeurs, disques durs et composants CI courants actuellement sur le marché, ce qui le rend largement applicable pour les opérations de retrait de colle de puce et de réparation par dessoudage.

l'information de produit:
Marque : MECHANIC
Nom : Station de décollage de colle
Modèle : Heat-mini
Poids net: 77.5g
Poids brut: 110g
Dimensions du produit: 79 x 71 x 21 mm
Dimensions de l'emballage: 105 x 80 x 25 mm
Plage de température : 160–250 °C
Contenu de l'emballage : Unité principale + câble de charge USB-C