Station de décollage de colle chauffante Find 210 pour puces 2UUL FD40

Station de décollage de colle chauffante 2UUL FD40 avec plateforme chauffante de 16 x 17 mm pour le décollage et le démontage de processeurs, puces NAND Flash, circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) et diverses puces BGA. Conception compacte et légère, plage de température de fonctionnement recommandée : 150 °C à 200 °C. 

Caractéristiques :
1. Spécialement conçu pour ramollir et éliminer le sous-remplissage des puces ; réduit efficacement la difficulté de démontage et diminue le risque d'endommagement des puces et des cartes mères.
2. Utilise une structure de bloc chauffant efficace pour assurer un transfert de chaleur uniforme à la base de la puce, améliorant ainsi l'efficacité du ramollissement de la colle et la stabilité de la réparation.
3. La zone de chauffe de 16 x 17 mm est adaptée aux circuits intégrés et aux puces BGA courants sur les cartes mères de téléphones portables, permettant un chauffage précis sans affecter les composants environnants.
4. Le préchauffage pour ramollir le sous-remplissage permet de minimiser les problèmes tels que le détachement des pastilles, les dommages aux circuits et la déformation des puces causés par un démontage forcé.
5. Convient au démontage, au rebillage/retravail et à la préparation avant soudure des puces BGA, augmentant ainsi le taux de réussite des réparations ultérieures.

l'information de produit:
Modèle : 2UUL FD40 Station de décollage de colle chauffante Find 210
Plage de température recommandée : 150 °C - 200 °C
Dimensions du bloc chauffant : 16 x 17 mm
Dimensions du produit : 90x23x5 mm
Dimensions de l'emballage : 130 x 39 x 11 mm
Poids net: 7g
Poids brut: 14.4g