Pochoirs de rebillage BGA mobiles YCS pour puces CPU de téléphones iPhone et Android

Le pochoir de soudure YCS pour la réparation de puces est fabriqué en acier allié importé, offrant une flexibilité supérieure et une excellente résistance aux hautes températures. Il garantit un alignement précis des mailles et une durabilité accrue, ce qui le rend idéal pour la réparation par soudure BGA des puces de téléphones portables, notamment pour la soudure des processeurs (CPU) et des cartes graphiques (GPU) des iPhone 6 à 17 Pro Max d'Apple et des téléphones Android.

Caractéristiques :
1. Haute précision : Chaque maille est calibrée selon les plans du fabricant d'origine, garantissant un placement précis de chaque bille de soudure.
2. Flexibilité supérieure : Conserve la flexibilité de l'acier, résiste à la déformation sous haute température et reprend facilement sa forme originale.
3. Résistance aux hautes températures et à l'usure : Fabriqué en acier allié importé, il peut résister à des températures allant jusqu'à 500 °C et est résistant à l'usure, permettant au pochoir de conserver sa précision même après de multiples utilisations.
4. Conception à coins arrondis parfaits : La conception à coins arrondis de la maille garantit que chaque bille de soudure est uniforme et pleine, répondant aux exigences de soudure de diverses puces.
5. Mises à jour dynamiques : Mises à jour continues avec de nouveaux modèles pour répondre aux dernières exigences de soudure des puces des téléphones Apple et Android.

Paramètres du produit
Marque : YCS
Nom : Pochoir de réparation de puce YCS 
Type 1 : Série Apple Mesh
Type 2 : Série Android Mesh
Couleur : Métal naturel
Température de fonctionnement: -50 ℃ ~ 500 ℃