Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE
Pochoir de rebillage universel 2UUL BG02 AB pour processeur de téléphone, puce NAND et circuit intégré Wi-Fi
Détails du produit
Pochoir de rebillage universel 2UUL BG02 BG03 AB avec différents pas pour le soudage et la réparation des puces de téléphones portables et d'iPhone X-17 Pro Max. Ce pochoir de rebillage universel 2UUL AB est disponible avec des espacements de 0.3 ; 0.35 ; 0.375 ; 0.4 ; 0.5 ; 0.5 et 0.65 et des pas de 0.5 ; 0.55 ; 0.6 ; 0.62 ; 0.7 ; 0.75 ; 0.8 et 0.85 pour la plupart des puces de téléphones portables, telles que le processeur d'iPhone, la mémoire flash NAND, les circuits intégrés Wi-Fi, les circuits intégrés de bande de base, les petits circuits intégrés, les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, etc.
Option:
1. Ensemble de pochoirs de reballage 2UUL BG02 AB.
2. Pochoir de rebillage 2UUL BG03 0.12 mm.
Caractéristiques :
1. Options de pas multiples : Offre jusqu'à 7 options de pas A (0.3/0.35/0.375/0.4/0.5/0.6/0.65 mm) et 7 options de pas B (0.5/0.55/0.6/0.62/0.7/0.8/0.85 mm) pour répondre aux besoins des différents types de CI.
2. Comprend une lame : Chaque grille est livrée avec une lame, permettant aux techniciens d'ajuster et de couper facilement la grille selon les besoins, assurant ainsi des opérations précises sur les roulements à billes.
3. Large compatibilité : Convient à une large gamme de puces, notamment les processeurs, les puces NAND, les circuits intégrés Wi-Fi, les circuits intégrés à base de DIC, les petits circuits intégrés et les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, offrant une excellente compatibilité et adaptabilité.
4. Couverture à 99 % : Couvre la plupart des boîtiers de circuits intégrés avec seulement deux types de grilles, ce qui permet de gagner du temps et des efforts et de réduire la fréquence de changement d'outils.
5. Conception précise : La conception précise assure un alignement précis lors du collage des billes, contribuant à améliorer la qualité et l'efficacité des roulements à billes.
6. Pochoir de reballage 2UUL BG03 0.12 mm pour puces Nand CPU A19 Pro iPhone 17/Air/17 Pro/17 Pro Max, etc.
Paramètres du produit:
Nom du produit : Pochoir de reballage universel BG02/BG03
Poids net: 14g
Poids brut: 22g
Dimensions du produit: 100x85x0.1mm
Dimensions de l'emballage : 105x90x1.2mm



