Pochoir de rebillage tout-en-un JCID BGA60-315 pour mémoires eMMC UFS PCIe NAND

Le pochoir de rebillage NAND tout-en-un JCID est fabriqué en acier spécialement trempé d'une épaisseur de 0.15 mm. Il est compatible avec une large gamme de puces de stockage Apple et Android (NAND, eMMC, UFS et PCIe) et offre une durabilité supérieure ainsi que des ouvertures découpées avec précision, ce qui le rend idéal pour les réparations de rebillage (implantation d'étain) sur les puces NAND d'iPhone.

Caractéristiques :
1. Un seul pochoir intègre plusieurs spécifications de boîtiers NAND/eMMC/UFS/BGA courantes, minimisant ainsi le besoin de changements fréquents de pochoir et augmentant considérablement l'efficacité des réparations.
2. Compatible avec les réparations de reballing pour les puces de stockage Apple et Android courantes, offrant un champ d'application plus large.
3. S'aligne précisément avec les emplacements des pastilles de soudure de la puce, assurant un placement plus uniforme des billes de soudure et réduisant efficacement les problèmes tels que les pontages (courts-circuits de soudure) et le désalignement.
4. Fabriqué en acier spécialement trempé, résistant à la chaleur et très résistant à la déformation, ce qui le rend adapté à une utilisation professionnelle fréquente et à long terme.
5. Optimise les résultats de formation des billes de soudure, améliorant ainsi la stabilité de la soudure et augmentant le taux de réussite des opérations de reballage des puces.

Puces prises en charge
Le pochoir intègre diverses structures de boîtiers de puces de stockage courantes, couvrant principalement les puces eMMC, UFS, NAND et PCIE :
· Série UFS : UFS153/169/254/297
· eMMC Series: eMMC100/153/162/169/186
· Série BGA (boîtiers généraux et spécialisés) : BGA60, BGA70, BGA110, BGA315.

Spécifications du produit
Marque : JCID
Nom : Pochoir de reballing NAND tout-en-un
Matériau : Acier spécialement trempé
Epaisseur: 0.15mm
Appareils compatibles : Apple/Android
Puces compatibles : NAND/eMMC/UFS/PCIe
Fonctions : Rebillage de puces, réparation de BGA, réparation de disques durs