Pochoir de reballage BGA 3D pour couche intermédiaire MECHANIC pour iPhone X A12

Pochoir 3D pour la réparation de la soudure de la couche intermédiaire de la carte mère de l'iPhone X. Pochoir 3D-X-PRO pour la couche intermédiaire avec base de positionnement pour la réparation de la carte mère de l'iPhone X. Pochoir 3D pour le reballage BGA à trous carrés, outil de positionnement de la couche intermédiaire en maille d'acier pour iPhone X A12.

Option:
1. Pochoir 3D-X uniquement : pour iPhone X.
2. Pochoir 3D-X Pro avec base : pour iPhone X

Description :
Pochoir de reballage BGA 3D mécanique pour couche intermédiaire de la carte mère de l'iPhone X, modèle de pochoir de reballage de rainure PCB A12 pour iPhone X, nouveau modèle de pochoir de reballage BGA 3D breveté pour carte mère de couche intermédiaire de l'iPhone X, utilisé pour aider les professionnels à effectuer le reballage BGA de l'iPhone X de la manière la plus pratique et la plus sûre.

Caractéristiques"

1. Fabriqué en pierre synthétique résistante aux hautes températures
2. Épaisseur de 0.3 mm, facile à gratter l'étain, haute résistance, pas facile à déformer
3. Durable, plus facile à retirer du filet, plus efficace
4. Mini taille, peut être placé sous microscope pour une utilisation, facile à observer
5. Conception 3D, utilisation stable, tôle d'étain précise