Pochoir de reballage Amaoe BGA pour processeur SDM439 SM8250

Pochoir BGA de RAM SM8250 SM8150 855 broches de reballage IC de couche supérieure, filet d'usine en étain à souder, trou carré Amaoe. Pochoir de reballage BGA de haute qualité Amaoe pour processeur Qualcomm SDM439, maille en acier 0.12 mm avec magnétisme.

Pochoir BGA pour couche inférieure du processeur SM8250, reballage de broches IC, soudure de broches, usine d'étain, modèle de chauffage net, épaisseur de 0.12 mm, anti-tambour.

Option:

option 1 : SDM439
option 2 : SM8250 supérieur - 0.12 MM
option 3 : SM8250 inférieur - 0.12 MM
option 4 : SM8250 102-AA
option 5 : SM8150 supérieur
option 6 : SM8150 inférieur