Pochoir de reballage Amaoe BGA pour HI6250 HI3690 CPU 5G

AMAOE pour CPU RAM HI6250 HI6260 V101 HI3650 HI3660 HI3690 4G 5G HI3680 HI3670 BGA Reballing Stencil IC CHIP Template.

HI3690 4G 5G CPU HI3690/3680/3670 RAM BGA Pochoir Reballing IC Pin Solder Tin Plant Net Modèle de chauffage 0.12 mm d'épaisseur.

Option:
option 1 : HI6250
option 2 : HI6260 V101
option 3 : processeur HI3630/3635
option 4 : RAM HI3650
option 5 : processeur HI3650
option 6 : processeur HI3660
option 7 : RAM HI3660
option 8 : RAM Hi3690/80/70
option 9 : processeur HI3690 4G
option 10 : processeur HI3690 5G