Pochoir BGA universel pour puces de reballage de circuits intégrés Samsung, Huawei, iPad, Power IC, 4 pièces/paquet

Ensemble d'outils 4 pièces Pochoir BGA universel pour Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Heat.

Caractéristiques :
Ces pochoirs peuvent être chauffés par la machine à air chaud, il est facile et rapide de rebillage du circuit intégré BGA.
Résout les problèmes rencontrés par les ingénieurs de maintenance informatique lors de l'utilisation de treillis en acier à chauffage direct. Durable.
Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.
Simple et pratique à utiliser.
Pochoir de reballage BGA uniquement, les autres accessoires de démonstration sur la photo ne sont pas inclus !

Spécifications :
Type d'article : Pochoir de reballage BGA
Matériel: Acier inoxydable
Taille: Taille standard
Couleur: Argent
Quantité: 4PCS

À noter:
Aucun paquet de vente au détail.
Transition: 1cm = 10mm = 0.39inch
S'il vous plaît permettre l'erreur 1-3mm en raison de la mesure manuelle. SVP assurez-vous que cela ne vous dérange pas avant d'enchérir.
En raison de la différence entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article. Je vous remercie!

Articles inclus:
4 pochoirs de reballage BGA