Pochoir AMAOE BGA pour iPhone 18 Pro Max (couche intermédiaire) et processeur A20 Pro

Pochoir de reballing BGA AMAOE IP18 A20/A20Pro pour la réparation et le soudage des circuits intégrés et de la couche intermédiaire des iPhone 18 Pro/18 Pro Max/Duo. Précision de 0.12 mm et conception magnétique puissante. Compatible avec la couche inférieure du processeur A20 Pro, la puce A20, la couche intermédiaire et la carte mère des iPhone 18 Pro/18 Pro Max. Couvre les points de réparation critiques des iPhone 18 et des modèles Duo pliables. Idéal pour les techniciens de réparation professionnels, ce kit de pochoirs simplifie et optimise le reballing du processeur et de la carte mère.

Option:
1. Pochoir AMAOE IP18-A20/A20Pro pour iPhone 18Pro/18ProMax/Duo, 0.12 mm.
2. Pochoir de couche intermédiaire AMAOE IP18Pro/18ProMax, 0.12 mm.
3. Couche inférieure du processeur AMAOE A20Pro, 0.12 mm.

Caractéristiques :
1. Pochoirs de précision de 0.12 mm. Leur épaisseur ultra-mince garantit un placement précis et uniforme des billes de soudure.
2. Conception magnétique robuste. Maintient fermement le pochoir et la puce en place pour un alignement stable lors des retouches.
3. Conception avec trou de dissipation de chaleur. Empêche le gonflement de la soudure et assure des résultats de reballage uniformes.
4. Pochoir pour couche inférieure du processeur A20Pro. Spécialement conçu pour le rebillage de la couche inférieure de la puce A20Pro.
5. Pochoir pour puce A20. Pochoir dédié au rebillage et à la réparation des puces A20.
6. Pochoir pour couche intermédiaire IP18Pro/18ProMax. Pochoir précis pour la couche intermédiaire de la carte mère de l'iPhone 18 Pro/Pro Max.
7. Compatible avec les iPhone 18 et iPhone Duo. Prend en charge les réparations des modèles iPhone 18 Pro/18 Pro Max et iPhone Duo.