Plateforme de reballage de cadre central AMAOE IP14 pour iPhone série 14

Amaoe iPhone 14 série 4 en 1 Carte mère Mid-Frame BGA Reballing Stencil Plateforme de positionnement pour iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max Couche intermédiaire Tin Plantation Reballing Repair. Plateforme de reballage de couche intermédiaire 14 en 4 Amaoe IP1 pour la série iPhone 14. 

Caractéristiques :
1. Aimant haute température intégré, forte adsorption magnétique, positionnement précis, aucune déviation, magnétisme haute température inchangé.
2. Plantation en boîte intermédiaire 4 en 1. Positionnement précis, plantation rapide.
3. Forte adsorption magnétique, conception de pas de trou de précision.
4. Des trous ronds et carrés précis rendent les boules d'étain plus arrondies et empêchent le maillage de se coincer dans les boules d'étain.

Option:
- Pochoir central 0.12 en 14 pour iPhone 4 de 1 mm
- Plaque de positionnement 0.12 en 14 pour iPhone 4 de 1 mm
- Pochoir central 0.12 mm pour iPhone 14/14 Plus
- Pochoir central 0.12 mm pour iPhone 14 Pro/14 Pro Max
- Bases universelles (avec lame de grattage d'étain)