Plateforme de reballage BGA MBGA-IP 26 en 1 pour iPhone 7 à 15 Pro Max

Kit de pochoir de reballage AMAOE Mbga-IP WiFi/Bande de base/CPU/NAND BGA Plateforme de maille en acier à souder pour iPhone 7-15 Pro Max. Plateforme de pochoir de reballage Mbga-IP 26 en 1 BGA pour la plantation d'étain et le dégommage du processeur, du disque dur, du WIFI, de la réparation de soudure en bande de base.

Option:
Ensemble Mbga-IP 26 en 1 (7h-15h)
Kit Mbga-IP 14/14P Plaque de positionnement
Kit Mbga-IP 12/13 Plaque de positionnement
Kit Mbga-IP XS/11 Plaque de positionnement
Kit Qualcomm MBGA-IP 7/8/X Plaque de positionnement
Plaque de positionnement du kit Intel Mbga-IP 7/8/X
Kit de pochoirs M-IP14-A16 (0.12 mm)
Kit de pochoirs M-IP14-A15 (0.12 mm)
Kit de pochoirs M-IP13 (0.12 mm)
Kit de pochoirs M-IP12 (0.12 mm)
Kit de pochoirs M-IP11 (0.12 mm)
Kit de pochoirs M-IPXS (0.12 mm)
Pochoir Qualcomm M-IP8 (0.12 mm)
Pochoir Intel M-IP8-i (0.12 mm)
Pochoir Qualcomm M-IP7 (0.12 mm)
Pochoir Intel M-IP7-i (0.12 mm)
Base MBGA/MFix-UBase

Caractéristiques :

• La marque compatible avec notre produit est l'iPhone d'Apple. Produit d'origine chinoise.
• Le modèle compatible est iPhone 7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 Pro/13 mini/13 Pro Max/14/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
• Conception deux en un de plantation d'étain et d'élimination de la colle, peut être partiellement implanté avec de l'étain pour éliminer la colle et fixer la puce.