Plateforme de préchauffage LUOWEI HS3 pour téléphone, superposition de PCB, dissolvant de colle IC

Plateforme de préchauffage uniforme Luowei HS3 pour téléphone, carte mère, processeur, circuit imprimé, plaque chauffante pour la stratification de la carte PCB du téléphone portable, le retrait de la colle de la puce, etc. Plateforme de préchauffage à contrôle de température constant Luowei HS3 99 W, taille de chauffage 65 mm * 100 mm, adaptée à l'étamage, au dégommage et au laminage de diverses cartes mères de téléphones portables, etc. 

Caractéristiques :
1. Construction matérielle : Fabriqué en alliage d'aluminium aéronautique, il améliore non seulement la durabilité mais assure également une couverture de chauffage efficace.
2. Conception d'isolation à trois niveaux : aide à maintenir une température optimale tout en minimisant les pertes de chaleur, en améliorant l'efficacité énergétique et les performances efficaces lors de la maintenance.
3. Chauffage uniforme : Il est essentiel d’assurer une distribution uniforme de la chaleur pour éviter d’endommager les composants sensibles lors de la maintenance.
4. Large gamme d'utilisations : Convient aux tâches telles que la superposition de cartes mères, la stratification, l'étamage, le dégommage, le contrôle de la température, etc.
5. Portable et efficace : Petite taille et facile à transporter, performances élevées et contrôle précis de la température.
6. Opération simple : Peut refléter l'état de l'appareil en fonction des changements de couleur.
7. Chauffage rapide : Puissance maximale 99W, pas besoin de fer à souder à air chaud, chauffage uniforme.

Liste des paquets:
1 x Plateforme.
1 x câble.