Plate-forme de reballage AMAOE BGA110 BGA315 Nand Chip BGA

Pochoir de reballage AMAOE BGA110 BGA315 Nand BGA avec plateforme de positionnement pour la réparation et la soudure des disques durs d'iPhone. Plateforme de plantation d'étain 110 en 4 AMAOE BGA1 avec base magnétique et grille en acier Nand iPhone BGA110. Plateforme de reballage AMAOE BGA315-IP14 Nand. Plateforme de reballage 315 en 3 AMAOE AP pour disque dur BGA1.

Option:
1. Plateforme de plantation BGA 110 en 4 AMAOE BGA1 (0.15 mm) : maille en acier Nand BGA0.15 de 110 mm + moule de positionnement + base magnétique. 
2. Plateforme de reballage BGA AMAOE BGA315-IP14 (0.12 mm) : pochoir Nand BGA0.12 315 mm + moule de positionnement + base magnétique. 
3. Plateforme de reballage BGA315 pour disque dur AMAOE AP (0.15 mm) : pochoir Nand BGA0.15 de 315 mm + moule de positionnement + base magnétique.