Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE
Plaques de soudage et joints anti-explosion XZZ pour processeur et carte graphique, destinés à la réparation de PC.
Détails du produit
Options :
Plaques de soudage par points : 0.3mm
Joints antidéflagrants : épaisseur : 0.2 mm, 0.25 mm.
Caractéristiques :
1. Dédié au processeur/GPU : Conçu spécifiquement pour la réparation des pastilles de soudure des puces.
2. Conception des pastilles de soudure : Utilisées pour ressouder et réparer les pastilles de soudure détachées ou endommagées.
3. Coussinets anti-éclatement de soudure : permettent de résoudre les problèmes de réparation tels que les éclatements de soudure et les courts-circuits.
4. Matériau en bronze phosphoreux : Bonne conductivité, résistance à la fatigue et performances stables sur le long terme.
5. Prêt à l'emploi : Conception en feuille de cuivre de qualité industrielle ; il suffit de décoller et d'appliquer.
6. Options de double épaisseur : Disponibles en épaisseurs de 0.2 mm et 0.25 mm pour répondre aux différents besoins des pastilles de soudure.
7. Ajustement précis : Convient aux scénarios de réparation des puces CPU/GPU, facilitant ainsi l'opération.
8. Amélioration de l'efficacité des réparations : réduit les opérations complexes de réparation par fil de pontage et par pastilles de soudure traditionnelles.
9. Application : Réparation de puces CPU/GPU, retravail BGA, restauration de pastilles de carte mère.



