Pince de soudage mobile pour puces PCB YCS GHKJ en verre trempé

Fixation en verre trempé isolant YCS-GHKJ pour la réparation de cartes mères, puces NAND et processeurs de téléphones portables. Verre isolant résistant aux hautes températures, vis bidirectionnelle, serrage précis et ferme, idéal pour la réparation et la fixation de cartes mères PCB de divers téléphones portables, tablettes, montres, ainsi que pour le serrage et le soudage de divers processeurs et puces de précision.

Caractéristiques :
1. Pince en verre isolant trempé YCS-GHKJ, adaptée à la réparation et à la fixation de cartes mères, de processeurs, de puces et d'autres circuits intégrés de précision ;
2. Verre isolant et pierre synthétique résistante à la chaleur : Résistant aux hautes températures supérieures à 500°C, déformation durable, résistance aux hautes températures, antistatique efficace et résistant à la corrosion ;
3. Facile à nettoyer, propreté durable : le panneau de verre est résistant à la corrosion et facile à nettoyer ;
4. Les coins intérieurs biseautés assurent un serrage sûr : la pince en pierre synthétique est résistante à la chaleur et à la corrosion, avec des coins intérieurs biseautés ; un réglage en douceur des vis bidirectionnelles et une conception anti-chute ;
5. Compact et portable, avec une large compatibilité : convient à la réparation de la carte mère et au décollement des puces, prenant en charge une variété de puces, de processeurs, de disques durs et d'autres circuits intégrés ;
6. Convient pour la réparation et la sécurisation des cartes mères PCB dans divers téléphones portables, tablettes, montres et autres applications ;
7. La conception de la tige de connexion filetée dissimulée empêche l'huile de soudure et la colophane de coller ; Panneau en verre résistant aux hautes températures, facile à nettoyer ;
8. Taille plus grande, plus d'espace de serrage, adapté à une large gamme de puces/cartes mères.

l'information de produit:
Nom du produit : YCS GHKJ Maintenance Home Luminaire en verre trempé isolé 
Dimensions: 128 x 100 mm
Applications : Réparation de cartes mères, de processeurs, de circuits intégrés de disques durs, etc.