Pince de découvillonnage BGA pour téléphone MIJING R13 et lame de nettoyage de colle SP1

Plateforme de décollage de colle pour circuits intégrés en verre trempé isolant thermique Mijing R13 et couteau de nettoyage de colle noire pour circuits intégrés de processeur Mijing SP1, conçus pour la réparation de téléphones portables. Ce système permet un décollage de colle sans endommager les puces et les pastilles de soudure des circuits imprimés. Le support ajustable R13 est doté d'une table de travail à double épaisseur et d'un réglage rotatif de la distance en continu, garantissant une fixation sûre de la puce et empêchant tout déplacement. Utilisé avec la lame résistante à la chaleur SP1, il assure un serrage stable et un décollage délicat de l'adhésif, ce qui le rend particulièrement adapté à la réparation de produits électroniques de précision tels que les cartes mères de téléphones portables, les disques durs d'ordinateurs, les cartes graphiques et diverses puces BGA.

Caractéristiques de la pince réglable MIJING R13 :
1. Panneau en verre trempé, surface résistante aux rayures et durable pour une utilisation à long terme.
2. Conception de station de travail à double épaisseur (0.3 mm / 0.4 mm / 0.5 mm), s'adapte avec précision aux puces IC minces et épaisses.
3. Réglage progressif par bouton, permettant un réglage précis de l'espacement de serrage pour une compatibilité universelle avec les circuits intégrés de petite et grande taille.
4. Structure de préhension à dents dentelées, serrage anti-déplacement pour un fonctionnement stable et antidérapant lors du retrait de la colle.
5. Convient pour le retrait de colle et la réparation des broches sur BGA, CPU, IC et autres dispositifs, polyvalent pour de multiples scénarios de réparation.

Caractéristiques du grattoir résistant à la chaleur MIJING SP1 :
1. Matériau PI importé (VESPEL-SP1), excellente résistance aux hautes températures ; s'assouplit et devient plus flexible lorsqu'il est chauffé, s'adaptant aux surfaces pour un retrait de colle plus facile.
2. Conception en plastique technique souple, ne rayera pas les surfaces des circuits intégrés, sans danger pour les puces.
3. Conception à lame fine, s'insère facilement sous les puces pour enlever la colle résiduelle, éliminant le risque de soulever les pastilles ou de rayer les circuits.
4. Conception de lame détachable, matériau flexible nettoyant la colle noire sans rayer les puces IC ni endommager les pastilles du circuit imprimé.
5. Spécialement conçu pour la colle noire tenace sur le CPU et le sous-remplissage des circuits intégrés, réduit efficacement le risque d'échec de réparation.

Paramètres du produit de la pince réglable MIJING R13 :
Marque : MIJING
Modèle: R13
Dimensions du produit : 100 mm × 72 mm × 23 mm
Poids net: 200g
Matériau : panneau en verre trempé
Réglage du serrage : Réglage par molette en continu

Caractéristiques du grattoir résistant à la chaleur MIJING SP1 :
Marque : MIJING
Modèle: SP1
Dimensions du produit : 200 mm × 55 mm
Poids net: 24.5g
Matériau : Plastique technique spécial PI (VESPEL-SP1) importé