PHONEFIX Pâte thermique pour puce, téléphone, ordinateur portable, CPU, dissipateur thermique, graisse

Pâte thermique Phonefix pour dissipateur thermique de processeur, pour la réparation de semi-conducteurs BGA de téléphones portables et d'ordinateurs portables. La graisse thermique Phonefix pour processeur optimise le transfert et la dissipation thermiques et améliore le couplage thermique entre différents composants tels que les transistors de puissance, le processeur, le GPU, les LED COB, etc.

Caractéristiques :
1. Résistant aux hautes et basses températures : -50℃ à 220℃.
2. Sans métal, isolation électrique, résistance à la corrosion, non dommageable pour les appareils électroniques.
3. Refroidissement rapide et durable. Gel de silicone à haute conductivité thermique qui comble les micro-espaces et conduit rapidement la chaleur.
4. Il offre une conductivité thermique élevée, des performances stables et une sécurité d'isolation avec trois options disponibles.

Attention : le flux de pâte ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Spécifications :
Nom du produit : Pâte thermique pour téléphone portable
Conductivité thermique : 4 W/6 W/8.5 WMK
Résistance thermique : 0.05 °C-cm2
Densité: 3.0
Viscosité : 350 Pa·S
Rigidité diélectrique : 10 kV
Couleurs : Rose/Bleu/Gris
Poids net : 30 g/40 g/40 g
Durée de conservation: années 2
Durée de vie: années 2
Gamme applicable : téléphones portables, ordinateurs portables, ordinateurs de bureau.