Pâte de réparation MECHANIC G100 Flux de soudure non démontable à point de goutte

Pâte de réparation Mechanic G100 pour réparation de soudures double couche sur carte mère de téléphone portable, sans démontage. Pâte de réparation sans plomb Mechanic G100 (20 ml), durcissant rapidement et réparant rapidement les points de soudure tombés.

Caractéristiques :
1. La pâte de réparation de point de chute non amovible Mechanic G100 est respectueuse de l'environnement et sans plomb, pas besoin de nettoyage et a peu de résidus, pas besoin d'assistance supplémentaire de tige de poussée, une bonne aide pour réparer les points de chute.
2. Formule sans plomb et respectueuse de l'environnement, conforme ROHS, sûre à utiliser.
3. Réparation sans démontage : une réparation efficace peut être effectuée sans démonter les composants, en particulier les PCB double couche.
4. Durcissement rapide, réparation rapide des points de chute, matériaux respectueux de l'environnement, excellente mouillabilité.
5. Le couvercle est doté d'une tige anti-blocage intégrée et la tige du bouchon peut empêcher la pâte de réparation de durcir et de bloquer la sortie.
6. Il peut être utilisé pour le soudage auxiliaire et amélioré des pastilles de puce qui ne sont pas faciles à absorber la soudure après le retrait de la colle de puce, du fil de saut d'empreintes digitales, du siège de batterie, de la prise de charge de la prise arrière, de la puce de type amplificateur de siège en ligne, de la puce à broche externe, de la carte de circuit imprimé non étamée, etc.
7. Convient pour la réparation des broches de puce, la réparation de la prise arrière du téléphone portable, la réparation de la colonne de vis de la carte mère, la réparation du siège de connexion interne de la carte mère.

Paramètres du produit:
Modèle : Pâte de réparation à point de chute non démontable Mechanic G100.
Capacité: 20ml.
Point de fusion bas : jusqu'à 220℃.
Taille du produit : 135 × 30 × 20 mm.
Taille du paquet : 137 × 23 × 23 mm.