Pâte de flux mécanique Uv223 Uv559, flux de pâte à souder sans nettoyage - 10 CC 100 g

Flux de pâte à souder mécanique sans nettoyage UV223 UV559, graisse BGA sans plomb, flux de pâte à souder pour PCB, outils de réparation de soudure BGA. Flux de pâte à souder mécanique UV223 UV559 10 CC 100 g.

Spécification:

• Type : Flux de pâte à souder Uv223 / Uv559
• Volume : 10cc / 100g
• UV559 Caractéristique : Faiblement acide
• UV223 Caractéristique : Sans acide

Caractéristiques :

• Flux de pâte à souder NO-Clean, sans plomb et respectueux de l'environnement.
• Bonne soudabilité, résistance d'isolation, pas d'éclaboussures et non corrosif.
• Excellente pâte à souder pour la retouche de smartphones, PCB, BGA, SMD.
• Largement utilisé dans l'industrie de la réparation de téléphones portables et dans les industries de services numériques informatiques.
• Soudure de circuits imprimés de haute précision, procédés de soudure SMT, BGA, etc.

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Le colis comprend:

• 1 pâte de flux mécanique sans nettoyage