Pâte de flux de soudure sans plomb MECHANIC AD-233/559 pour la retouche de PCB BGA

Flux de soudure sans plomb et sans halogène MECHANIC AD-233 AD-559, pâte à souder auxiliaire pour réparation de billes de soudure BGA, pour téléphone, PCB, PGA, SMD

Caractéristiques :

Jouer dans le processus de soudage : éliminer les oxydes et réduire la tension superficielle du matériau à souder deux effets principaux des produits chimiques de pâte.

US AM-TECH a développé deux façons d'utiliser la pâte d'aide à la refonte des PCB de téléphone, BGA et PGA SMD, qui est utilisée dans un système d'activateur ionique faible, une vitesse d'exécution de l'étain, un faible niveau de résidu de fumée après durcissement de la valeur de résistance d'isolation de surface est très élevé, donc de très petites interférences électriques pour les téléphones portables et autres produits de communication.

MECHANIC AD-233 AD-559 en tant que pâte d'aide sans rinçage, la couleur des résidus est très claire, la valeur SIR est très élevée, recommandée pour la réparation des joints de soudure à billes BGA, CSP.

Spécification:

Matériau : plastique + pâte à souder

Paquet:

1 x 100G/10CC Pâte de flux