Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte de flux de soudure sans plomb Mechanic 10 cc pour réparation de carte mère

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Détails du produit

Pâte de flux de soudure sans plomb MÉCANIQUE 10CC CMOV-223 / 559 Flux de soudure sans nettoyage Flux de soudure pour outils de réparation de PCB BGA de téléphone.
Matériaux de soudure sans plomb Mechanic 10CC 223/559 Pâte à souder BGA pour le soudage et le rebillage des puces d'ordinateurs et de téléphones. La pâte à souder BGA est un flux haute viscosité sans nettoyage, utilisable pour le reconditionnement des circuits imprimés et des CMS, ainsi que pour le soudage et le rebillage des puces d'ordinateurs et de téléphones.

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial (courrier postal).

Modèles en option:
  • Option 1 : CMOV - 223
  • Option 2 : CMOV - 559

Spécification:
  • Marque : Mécanicien
  • Modèle : CMOV-223 / CMOV-559

Modèle: CMOV-223
  • Type de flux : CMOV-223HF
  • Volume : 10CC
  • Lot n° : 998-201-13

Modèle: CMOV-559
  • Type de flux : CMOV-559TC-HF
  • Volume : 10CC
  • Lot n° : 968-612-11

Caractéristiques :
  1. Le flux de pâte à souder BGA est le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résineux, il peut éviter les résidus jaune pâle, vous permettant ainsi de nettoyer facilement la carte
  2. Pâte à souder pour le nettoyage des circuits imprimés des téléphones portables, des CMS, etc.
  3. Aide à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques
  4. Un matériel nécessaire pour réparer la carte mère du téléphone portable
  5. Pâte de flux de soudure sans nettoyage

Le colis comprend:
  • 1 pâte de flux mécanique