Pâte de flux de soudure sans plomb AMTECH NC-559-ASM pour réparation de soudure BGA

Pâte à souder sans nettoyage AMTECH NC-559-ASM 10 cc/30 cc pour outils de réparation de soudure BGA PCB de téléphones portables. Flux de pâte à souder sans plomb original NC-559-ASM pour le rebillage BGA de téléphones portables. Cette pâte à souder sans plomb présente des résidus transparents, un faible taux de billes de soudure et une excellente mouillabilité sur PCB.

À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Description :
Elle peut être utilisée pour la retouche, la fixation de sphères ou de broches sur des boîtiers BGA, PGA et CSP, ainsi que pour des opérations d'assemblage telles que la fixation de puces retournées sur des substrats de circuits imprimés. C'est un outil indispensable pour le rebillage de BGA. La pâte à braser sans plomb présente un résidu transparent, un faible taux de billes de soudure et une excellente mouillabilité sur PCB.

Caractéristiques :

1. Excellente capacité d'adhérence de la soudure
2. Excellente capacité anti-humidité
3. Largement utilisé sur les boîtiers BGA, PGA, CSP et les opérations de flip chip
4. Convient pour la refusion de plusieurs PCB
5. Sans nettoyage et sans plomb pour la protection de l'environnement

Spécification:

• Marque : AMTECH
• Type de flux : NC-559-ASM
• Volume : 10cc/30cc / bouteille
• Couleur: Jaune
• Poids: 0.08kg

Le colis comprend:

• 1 pâte à souder flux NC-559-ASM