Pâte de flux de soudure Kingbo RMA-100 BGA 218 g pour réparation de rebillage CMS

Pâte à souder sans nettoyage haute viscosité NC-559-ASM / RMA-223-UV / KINGBO RMA-218 / ALPHA OM-5300 Flux de pâte à souder BGA Crème d'étain pour réparation de soudure BGA PCB de téléphone.

Options :
Option 1 : Hanwuyou NC-559-ASM 10cc - Fabriqué en Chine.
Option 2 : Hanwuyou RMA-223 100g -UV - Fabriqué en Chine.
Option 3 : KINGBO RMA-218 100g.
Option 4 : KINGBO RMA-218 10CC.
Option 5 : Pâte à souder ALPHA OM-5300.

Caractéristiques :

1. Le KINGBO RMA-218 est un flux sans nettoyage à haute viscosité qui peut être utilisé pour la retouche, la fixation de sphères ou de broches sur des boîtiers BGA, CGA et CSP, et les opérations d'assemblage telles que la fixation de Flip Chip sur des substrats PWB.
2. Bonne formule pour le reballage BGA / les billes fonctionnent, elle peut coller les billes beaucoup plus.

À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Le colis comprend:

• 1 flux de pâte à souder BGA