Pâte de cuivre argentée nano-conductrice MECHANIC pour la réparation de lignes PCB/FPC

La pâte de cuivre et d'argent nano-conductrice MECHANIC SC-001 est spécialement conçue pour la réparation des circuits imprimés, des câbles flexibles FPC, des capteurs, des contacts à membrane et des lignes d'énergie solaire. Grâce à sa formule à base de nano-argent, cette pâte offre une application précise, une excellente conductivité et une forte adhérence. Elle forme une couche durcie flexible et résistante à la fissuration, même sous contrainte de flexion. Elle est particulièrement adaptée à la réparation des circuits de cartes mères de téléphones portables, des nappes d'écran, etc.

Caractéristiques :
1. Utilise des matériaux composites nano argent-cuivre pour assurer une conductivité de circuit stable et fiable.
2. Permet un dosage précis ; est livré avec une pointe d'aiguille spécialisée pour une réparation facile des circuits fins.
3. Offre une excellente adhérence des matériaux, améliorant la stabilité après réparation.
4. Il présente une bonne flexibilité, ce qui le rend adapté à la réparation de circuits flexibles et de structures électroniques complexes.
5. Convient pour la réparation de composants électroniques de précision et les applications de traitement à basse température.
6. Disponible en différentes capacités pour répondre à divers besoins de réparation et de production.

Options :
0.2 ml, 0.3 ml, 0.4 ml, 0.5 ml, 0.6 ml, 0.7 ml, 1 ml, 3 ml, 6 g, 100 g

Spécifications du produit
Nom du produit : Pâte nano-conductrice argent-cuivre
Marque : MECHANIC
Modèle: SC-001
Certification: RoHS
Type de produit : Pâte nano-conductrice
Ingrédients principaux : Poudre de nano-argent-cuivre, résines fonctionnelles et additifs.
Caractéristiques : Conducteur, adhésif, résistant à la flexion

Application:
Réparation des pistes de circuits imprimés : Réparer les pistes de circuit endommagées sans les endommager par la chaleur.
Réparation de câble flexible FPC : Réparer les pistes défectueuses sur les circuits imprimés flexibles où la soudure est impossible.
Réparation de la membrane du clavier : Réparer les pistes endommagées sur les circuits flexibles d'un ordinateur portable ou d'un clavier.
Réparation de capteurs et de contacts : Rétablir la conductivité des capteurs à couches minces et des commutateurs à membrane.
Réparation de circuits solaires : Réparer les lignes endommagées sur les circuits des panneaux solaires.
Blindage EMI : Peut être utilisé pour des applications de blindage contre les interférences électromagnétiques.

Comment utiliser?
1. Bien mélanger la pâte avant utilisation.
2. Nettoyez la zone à réparer avec de l'alcool isopropylique.
3. Appliquez une couche fine et uniforme à l'aide d'un pinceau fin ou d'une aiguille de seringue. 
4. Laisser sécher (environ 5 à 10 minutes) ou utiliser une chaleur douce (40 à 50 °C) pour accélérer le durcissement. 
5. Attendez que la pâte soit complètement sèche avant de la tester – elle ne devient conductrice qu’après séchage complet.