Pâte conductrice argentée YCS D11 pour la réparation des écrans verts et jaunes des téléphones

Pâte conductrice à l'argent YCS-D11 pour la réparation des lignes vertes et jaunes des écrans de téléphones portables. Haute conductivité, forte adhérence et excellente résistance aux températures élevées. Sa granulométrie moyenne inférieure à 0.1 μm garantit une application précise et une excellente connexion électrique. Elle est idéale pour la réparation des lignes d'écran LCD (circuits flexibles FPC) des téléphones portables.   

Caractéristiques :
1. Poudre d'argent de qualité nanométrique : avec des particules inférieures à 0.1 µm, elle offre une excellente conductivité et soudabilité, réduisant la résistance électrique jusqu'à 30 %.
2. Conductivité élevée et faible résistance : une excellente conductivité électrique garantit une faible perte d'énergie pendant le fonctionnement de l'appareil, offrant un fonctionnement stable et efficace.
3. Colloïde blanc argenté fin : sa surface lisse et facile à appliquer assure un placement précis sur les minuscules composants du circuit, ce qui le rend idéal pour les réparations délicates.
4. Forte adhérence : une excellente adhérence permet une liaison sûre sur diverses surfaces (métal, plastique, céramique), évitant le pelage lors des réparations. 
5. Résistance aux hautes températures : maintient des performances stables même dans des environnements à haute température, s'adaptant à une variété de conditions de fonctionnement difficiles.
6. Applications polyvalentes : largement utilisé dans la soudure électronique, le collage de circuits et la restauration de la conductivité, particulièrement adapté à la réparation d'écran de téléphone portable, de carte mère et de batterie.
7. Applications : Réparation de téléphones portables, réparation de cartes mères, réparation de batteries et soudage et collage de composants électroniques.

Spécifications :
Nom du produit : Pâte d'argent nanoconductrice YCS-D11
Ingrédients principaux : Poudre d'argent de qualité nanométrique (teneur en solides ≥ 85 %)
Taille des particules : < 0.1 μm (diamètre moyen)
Fonction : Pour le soudage, le collage et la restauration de la conductivité des circuits