Pâte à souder YCS 150/183/199 °C pour réparation de circuits imprimés CMS BGA, seringue de flux

Pâte à souder en tube à aiguille YCS 150 °C, 183 °C, 199 °C, pour réparation de puces CMS BGA, PCB et cartes mères de téléphones portables. Forte conductivité, haute densité, haute résistance et force de soudage élevée.

Option:
1. Pâte à souder seringue YCS 150℃ 35g. 
2. Pâte à souder seringue YCS 183℃ 35g. 
3. Pâte à souder seringue YCS 199℃ 35g. 

Caractéristiques de la pâte à souder en seringue YCS :
1. La pâte à souder YCS ajoute des particules d'argent pour améliorer la conductivité et réduire le problème de fausses retouches de soudure.
2. Forte conductivité, ajout de particules d'argent. Excellent avantage : amélioration de la conductivité, élimination des soudures froides et réduction des reprises.
3. Qualité ingénieuse, haute densité, forte résistance au soudage, haute résistance.