Pâte à souder Relife sans nettoyage, flux d'étain, outils de soudage de puces PCB BGA

Pâte à souder sans plomb Relife RL-403, RL-403S, RL-404, RL-404S, RL-405, RL-406, RL-406S, R-F21, R-F22, flux pour BGA. Pâte à souder Relife de haute qualité, sans nettoyage, pour la réparation de soudures par implantation d'étain, de cartes mères de téléphones portables, de circuits imprimés BGA, de processeurs, de puces CMS.

Option:
1. Relife RL-403 : pâte à souder 183℃ 10cc.
2. Relife RL-403S : seringue de 10 cc de pâte à température moyenne 183℃.
3. Relife RL-404 : pâte à souder basse température 138℃ 40g.
4. Relife RL-404S : Pâte d'étain basse température 138℃, seringue de 10 cc.
5. Relife RL-405 : pâte à souder basse température 138℃ 3 ml.
6. Relife RL-406 : pâte à souder haute température 227℃ 40g.
7. Relife RL-406S : Pâte à souder haute température 227℃, seringue de 10 cc.
8. Relife R-F21 : flux de soudure.
9. Relife R-F22 : flux de soudure métallique.  
10. Pâte à souder Relife X : Pâte à souder spéciale pour couche intermédiaire Relife SP-X, basse température (158 °C), pour iPhone X/XS/XS Max. Non disponible.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Caractéristiques du Relife R-F22 :
1. Flux spécial métallique polyvalent Relife R-F22, adapté au soudage de l'acier inoxydable, des tôles de nickel, du cuivre, du fer, des tôles galvanisées et d'autres métaux, à la réparation des points d'oxydation, etc.
2. Facile à souder, facile à nettoyer, sans odeur piquante, colophane de masque de soudure respectueuse de l'environnement.
3. Élimine rapidement le film d'oxyde sur la surface de soudage, facilitant ainsi le soudage et empêchant l'oxydation.
4. Sûr et non conducteur, haute résistance d'isolation, aucune résistance, non conducteur, forte soudabilité.

Caractéristiques du Relife RL-403 :
1. Pâte à souder au plomb 10cc 183℃, alliage Sn63/Pb37, 20-38um microns., degré de point de fusion, soudage facile, moulage facile.
2. Forte viscosité. Bonne adhérence. Pâte aux particules fines, de seulement 20 à 38 microns.
3. Forte aptitude au soudage, haute résistance, forte activité, brillant et plein d'étain. Longue durée de conservation : plus de 12 mois en milieu réfrigéré, ce qui rend le séchage difficile.
4. Application : réparation de puces de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, soudure CMS de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, etc. pâte à souder au plomb à température ambiante, point de fusion 183℃, formant un conducteur rapide et facile à souder.

Caractéristiques du Relife RL-403S :
1. Pâte à souder en seringue, pas besoin de nettoyer, facile à étamer, aucun résidu, 3 aiguilles de spécifications différentes + tiges de poussée sont fournies.
2. Convient aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, boîtiers métalliques, éclairage, composants électroniques, réparations SMT, étamage de puces BGA, etc.
3. Distribution uniforme, haute pureté, viscosité fine.
4. Pas de fausse soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, forte force d'étamage, bonne conductivité, anti-oxydation, pas de corrosion du PCB.

Caractéristiques du Relife RL-404 :
1. RL-404 Pâte à souder sans plomb basse température 138℃.
2. Éclairage en étain, étain grimpant solide, haute pureté, température standard, facile à stocker.
3. Point de fusion bas, densité élevée, résistance élevée, forte activité, force de soudage élevée.
4. Composition en alliage pur, viscosité fine, le placage à l'étain ne fait pas de bulles, l'argent met en valeur de bonnes performances, protection de l'environnement sans aucune pollution chimique.
5. Répondre aux besoins de maintenance des cartes mères des machines haut de gamme Huawei et iPhone.

Caractéristiques du Relife RL-404S :
1. La pâte à braser sans plomb Relife RL-404S est idéale pour une impression à grande vitesse. Elle produit des impressions de type brique, même avec des pochoirs ultra-fins, aussi petits que 0.3 mm.
2. Seringue à pâte, sans nettoyage, facile à tacher, sans résidu, 3 aiguilles de spécifications différentes gratuites + pistolet pulvérisateur.
3. Convient pour les capteurs, câbles, moteurs, fusibles, connecteurs, boîtiers métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, étamage de puces BGA, etc.
4. Uniformité de distribution, haute pureté, viscosité fine, conception de seringue.

Caractéristiques du Relife RL-405 :
1. Pâte à souder Relife RL-405 3 ml Convient pour les fils de connexion de la carte mère, la soudure du processeur, la réparation du chargeur de queue, etc.
2. Pâte fine, respectueuse de l'environnement sans plomb.
3. Conception du tube à aiguille, utilisation contrôlable, refus de gaspillage.

Caractéristiques du Relife RL-406 RL-406S :
1. Pâte d'étain sans plomb haute température 227℃ adaptée à la plantation d'étain de la couche intermédiaire de la carte mère de l'iPhone.
2. Argent, sans plomb, haute pureté.
3. Convient aux artisans souhaitant une réparation originale. Afin d'éviter toute explosion de l'étain à haute température, utilisez le pistolet à air comprimé avec précaution. Il est recommandé d'utiliser une plateforme chauffante pour la pose de l'étain.
4. Le temps de stockage est long et le temps de stockage dans l'environnement réfrigéré est supérieur à 12 mois, ce qui n'est pas facile à sécher.

Fonctionnalités du Relife R-F21 :
1. Nouvel ensemble de flux de soudure avancé émulsifié, forte activité, haute pureté, sans halogène, respectueux de l'environnement et sans plomb.
2. Réduisez efficacement les mauvaises soudures, réduisez les vides, réduisez la tension superficielle du matériau, une forte stabilité thermique et offrez une excellente mouillabilité.
3. Convient aux composants électroniques, à la réparation SMT, à la plantation d'étain de puces BGA, au soudage de circuits, à la réparation d'ordinateurs de tablettes, à la réparation d'appareils électroménagers, etc.