Pâte à souder Relife No-Clean RL-402 183 °C pour réparation de soudures iPhone

Pâte à braser RELIFE RL-400 RL-401 RL-402 RL-403 RL-403S 183 °C Sn63/Pb67 pour le rebillage et la réparation de puces BGA sur cartes mères de téléphones portables. Pâte à braser RELIFE 183 °C moyenne température sans nettoyage pour le rebillage et la réparation de circuits imprimés électroniques BGA et SMT.

Option:
1. RELIFE RL-400 183℃ Pâte à souder 20g.
2. RELIFE RL-401 183℃ Pâte à souder 30g.
3. RELIFE RL-402 183℃ Pâte à souder 40g.
4. RELIFE RL-403 183℃ Pâte à souder 10CC.
5. Pâte à souder RELIFE RL-403S 183℃ 10CC avec seringue.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Caractéristiques :

• Pâte à braser 183°C de haute qualité
• Le noyau de soudure est très résistant
• Moins de résidu
• Pas de nettoyage
• Fabrication unique de la technologie de pâte à souder, donnant une nouvelle définition de la technologie à base d'étain