Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder mécanique à l'étain 158 °C pour outil de retouche de processeur

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Détails du produit

MECHANIC XGS60 60g 158℃ Point de fusion Soudure Flux Crème Soudure BGA Flux Pâte pour iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12 A13 Soudure SMT Outil de réparation

Spécification:
  • Marque : MECHANIC
  • Modèle : XGS60
  • Poids: 60g
  • Microns : 20-38 µm
  • Point de fusion à basse température : 158 °C
  • Température de stockage : 5℃~10℃

Applications :
  1. Excellente crème à souder à l'étain pour iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12...
  2. Le point de soudure est brillant, complet et offre une bonne soudabilité, adapté à une impression continue supérieure.
  3. Principalement utilisé dans l'industrie SMT, la résistance de surface des PCB, la capacité, le soudage des circuits intégrés et des composants électroniques.

Le colis comprend:
  • 1 pâte de flux de soudure mécanique 158 °C