Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE
Pâte à souder JTX Black Champion 138/158/183 °C pour réparation de circuits intégrés BGA de téléphones
Détails du produit
Caractéristiques :
1. Excellent effet de soudage: pas de soudure virtuelle, soudure ferme ; joints de soudure complets, billes d'étain uniformes et délicates.
2. Forte mouillabilité : activité de résistance élevée et excellentes performances de soudage.
3. Viscosité modérée : bonne finesse et consistance, les composants du patch ne sont pas faciles à décaler et la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer.
4. Aucun résidu : assurer la propreté du circuit imprimé après soudage.
5. Plusieurs spécifications disponibles : avec différentes spécifications de point de fusion telles que basse température 138°C, température moyenne 158°C et haute température 183°C, qui peuvent répondre à différents besoins de soudage.
6. Fabriqué à partir de matériaux de haute qualité : sûr et fiable, garantissant la qualité du soudage.
7. Nouvelle formule et résistante au stockage : sa capacité antioxydante est au moins 2 fois supérieure à celle des pâtes à souder similaires.
Information sur le produit:
Modèle : jtx-183.
Poids: 50g.
Applicable : CPU/puce/disque dur/prise de queue, etc.
Caractéristiques : Étain rampant fort, joints de soudure brillants et complets.
Modèle : jtx-158.
Poids: 50g.
Convient pour : reballage de la couche intermédiaire de la carte mère à double couche, etc.
Caractéristiques : Billes d'étain pleines antioxydantes, sans résidus.
Modèle : jtx-138.
Poids: 50g.
Convient pour : Étamage et dessoudage, soudage à basse température.
Caractéristiques : Étain rampant résistant, joints de soudure brillants et complets.



