Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE
Pâte à souder douce à base de colophane, gel de soudure pour le travail des métaux
Détails du produit
Pâte à souder à la colophane PHONEFIX 10 g/50 g, flux doux et respectueux de l'environnement pour téléphone, PCB, BGA, puce IC, outil de réparation de soudage
Description :
Pâte de flux de soudure ZJ-10 50 g/18 g pour la réparation de circuits imprimés BGA de téléphones, de CMS et de stations de retouche pour la réparation de cartes mères d'iPhone et d'iPad. Cette pâte à souder est composée d'une poudre alliée de haute viscosité et de haute qualité, ainsi que d'un flux pâteux résineux, laissant des résidus jaune pâle. La pâte de flux de soudure à la colophane est largement utilisée pour le soudage, le brasage et le dessoudage des cartes mères de téléphones et de PC BGA. La pâte de colophane nettoie et prévient l'oxydation du métal, permettant ainsi à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
Caractéristiques :
Spécification:
Mode d'emploi:
Le colis comprend:
Description :
Pâte de flux de soudure ZJ-10 50 g/18 g pour la réparation de circuits imprimés BGA de téléphones, de CMS et de stations de retouche pour la réparation de cartes mères d'iPhone et d'iPad. Cette pâte à souder est composée d'une poudre alliée de haute viscosité et de haute qualité, ainsi que d'un flux pâteux résineux, laissant des résidus jaune pâle. La pâte de flux de soudure à la colophane est largement utilisée pour le soudage, le brasage et le dessoudage des cartes mères de téléphones et de PC BGA. La pâte de colophane nettoie et prévient l'oxydation du métal, permettant ainsi à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
Caractéristiques :
- Excellent outil de travail de soudure pour la réparation de téléphones intelligents, PCB, BGA, pièces électroniques.
- pH doux, aucune corrosion du CI ou du PCB.
- Résidu transparent, pas besoin de laver
- Le point de fusion est légèrement plus élevé que celui de l’étain à souder.
- Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, recyclé pendant une longue période, sans odeur toxique et irritante.
- Fabriqué à partir de flux de soudure sans acide, semi-solide et difficile à vider.
- Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Joint de haute intensité, bonne immersion, non toxique, pas de corrosion, bonne isolation, surface de soudage lisse, pas de détérioration, ne sèche jamais
- Forte puissance de soudage, joint haute intensité, faible résidu.
Spécification:
- Matériel: Rosin
- PH neutre 7 ± 0.3
- Viscosité : 1 Pa·s
- Granularité : 1 µm
- Type : Flux de pâte à souder
- Poids : 10 / 50g
- 10 g Taille : environ 50 x 50 x 12 mm/1.97 x 1.97 x 0.47 po
- 50 g Taille : environ 75 x 75 x 17 mm/2.95 x 2.95 x 0.67 po
Mode d'emploi:
- À l'aide de l'extrémité d'une allumette ou d'un cure-dent, appliquez un peu de pâte à souder sur les fils à souder.
- Placer la panne du fer à souder sur les fils. Souder contre ces fils.
- Chauffez la soudure jusqu'à ce qu'elle coule librement, puis déplacez le fer à souder et la soudure à une vitesse rapide.
Le colis comprend:
- 1 flux de pâte à souder



