Pâte à souder de réparation BGA iFixes, sans plomb, sans nettoyage, 100 g

Pâte à souder iFixes i504L iN223 iN559 100 g sans plomb pour réparation de soudure BGA PCB PGA BGA SMD. Pâte à souder iFixes sans plomb et sans halogène, pâte à souder pour finition de téléphone, consommables de soudure adaptés aux circuits imprimés, nano-puces, PCB de téléphone portable, réparation SMT, composants électroniques, soudure à billes de puces BGA.

Fonctionnalité:
1. Pâte à souder sans plomb et sans halogène iFixes 100 g, emballage de grande capacité, série de consommables de soudage de finition pour téléphone portable.
2. Bonne capacité de soudage, pas de corrosion et pas de résidu, réduit les interférences du test de l'aiguille et garde l'apparence de la soudure belle.
3. Sans plomb et respectueux de l'environnement : prend en charge les tâches de soudure à forte demande, telles que les réparations de circuits imprimés de smartphones et le reballage de puces BGA.
4. Le dosage de l'injection de la seringue est précis et il n'y a aucun déchet de soudage. 
5. Convient aux nanopuces, aux circuits imprimés de téléphones portables, à la réparation SMT, aux composants électroniques, au soudage à billes de puces BGA.

Option:
1. Pâte à souder BGA jaune iFixes i504L 100 g.
2. Pâte à souder de réparation iFixes iN223 BGA 100 g.
3. Pâte à souder de réparation iFixes iN559 BGA 100 g.

Paramètres du produit:
Nom : Pâte à souder sans plomb et sans halogène.
Poids net: 100g.
Recommandations de stockage : Conserver dans un environnement frais et intérieur, à l'abri des sources de chaleur pour maintenir la qualité du produit.

À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.