Pâte à souder à l'étain sans plomb MiJing 138A 158A 190A 217A

Pâte d'étain sans plomb MiJing 138A 158A 217A 190A pâte de flux de soudure basse/moyenne/haute température pour réparation de soudure de puces SMD CPU IC BGA de carte mère de téléphone portable. 

Option:
1. Pâte d'étain haute pureté MIJING 138℃ 50g.
2. Pâte d'étain haute pureté MIJING 158℃ 50g.
3. Pâte d'étain haute pureté MIJING 183℃ 50g.
4. Pâte d'étain haute pureté MIJING 199℃ 50g.

Caractéristiques :
1. Petite taille, poids léger, facile à transporter et à ranger, peut être utilisé pendant longtemps. 
2. La pâte d'étain de soudage est très pratique à utiliser et peut être utilisée plusieurs fois.
3. Technologie d'isolation avancée, flux sans nettoyage à haute viscosité, peut être utilisé pour la retouche de PCB, de CMS et le placement de billes de puces d'ordinateurs et de téléphones portables.
4. Excellentes performances de soudage, joints de soudure brillants, forte conductivité et particules d'argent accrues.
5. Fin et visqueux, haute pureté, pas de mousse, pas facile à oxyder, perles de soudage uniformes, soudage solide.

Paramètres de produit:
Marque : MiJing.
Numéro de modèle : MiJing 138A 158A 217A 190A.
Taille des particules : 1-10 μm.