Pâte à souder à l'étain haute pureté MIJING 138℃ 158℃ 183℃ 199℃

Pâte à souder MIJING haute pureté à l'étain 138/158/183/199 °C pour la réparation par soudage de cartes mères de téléphones portables, de circuits imprimés et de puces BGA. Flacon à large goulot, facile à utiliser. Sans plomb ni argent, pour températures élevées, moyennes et basses, avec différents points de fusion, elle convient à la soudure et à la réparation de diverses puces BGA de cartes mères électroniques.

Option:
1. Pâte d'étain haute pureté MIJING 138℃ 50g.
2. Pâte d'étain haute pureté MIJING 158℃ 50g.
3. Pâte d'étain haute pureté MIJING 183℃ 50g.
4. Pâte d'étain haute pureté MIJING 199℃ 50g.

Caractéristiques :
1. MIJING 138℃ 158℃ 183℃ 199℃ Pâte d'étain haute pureté, 50G par boîte.
2. Conception de bouche carrée, facile à utiliser, facile à recycler l'excès de pâte à souder, réduisant les déchets.
3. Pâte à souder sans plomb et sans argent, à haute, moyenne et basse température, avec différents points de fusion.
4. Soudage plus stable, réduisant le problème de fausse soudure.
5. Convient pour la réparation de soudure de carte mère de téléphone portable/carte de circuit électronique/puce BGA.
6. Convient pour diverses soudures et réparations de puces BGA de cartes mères électroniques.
7. C'est une pâte à souder nécessaire pour la réparation quotidienne des téléphones portables.