Pâte à souder 2UUL JOINT X 158/183/200℃ pour réparation de téléphones portables

Pâte à souder 2UUL FS158 FS183 FS200 JOINT X 158℃ 183℃ 200℃ Pâte d'étain pour la réparation de téléphones portables, la plantation d'étain de couche intermédiaire d'iPhone, la soudure de processeur de téléphone et la réparation de soudure d'autres puces IC. 

Option: 
1. Pâte à souder 2UUL FS158 158℃ 50g.
2. Pâte à souder 2UUL FS183 183℃ 50g.
3. Pâte à souder 2UUL FS200 200℃ 50g.

Caractéristiques :
1. Plusieurs options de température : disponible en trois points de fusion de 158 °C, 183 °C et 200 °C, il s'adapte à divers scénarios de réparation, joints de soudure parfaits.
2. Ingrédients de haute qualité : la pâte à souder contient de l'argent pour garantir une qualité de soudure et une grande fiabilité.
3. Grande capacité : chaque bouteille pèse 50 g, ce qui réduit les remplacements fréquents et offre un excellent rapport qualité-prix.
4. Facilité d'utilisation : facile à utiliser, adapté à la soudure de puces de petite et moyenne taille et à la soudure de haute précision.
5. Soudure de couche intermédiaire : Convient pour la soudure à 158 °C, convient pour la soudure de composants de couche intermédiaire.
6. Réparation du processeur : la pâte à souder à point de fusion de 200 °C est particulièrement adaptée à la réparation et à la soudure de composants sensibles aux hautes températures tels que les processeurs.
7. Soudure de puces de petite et moyenne taille : la pâte à souder à point de fusion de 183 °C convient à la soudure de puces de petite et moyenne taille, garantissant une excellente qualité de soudure et une excellente stabilité.

Spécifications :
Nom du produit : Pâte à souder JOINT X pour réparation de téléphone
Code produit : FS158/FS183/FS200
Dimensions: 175x130x40mm
Poids brut: 1048.5g
Poids net: 50.4g