Outil de réparation de carte mère MECHANIC XZ25/XZW25 BGA à billes de soudure

MÉCANICIEN Avoir du plomb Soudure Bille d'étain Carte mère Puce Disque dur Bande de base Réparation Soudure Bille d'étain Outils de réparation

Bille de soudure mécanique 25000 XNUMX pièces/bouteille     

Remarque : XZ25 est une bille de soudure au plomb, XZW25 est une bille de soudure sans plomb.

La bille de soudure BGA présente les caractéristiques suivantes :

• Conforme aux normes européennes ROHS et REACH.  
• Avec une grande fiabilité, d'excellentes propriétés mécaniques, une bonne résistance à la fatigue thermique et à l'oxydation.
• La pureté et la sphéricité sont très élevées, aucun défaut de surface.
• Convient aux technologies d'emballage BGA, CSP et autres technologies de pointe et à l'utilisation de la micro-soudure.
• Le diamètre minimum de la bille de soudure est de 0.20 mm, les tailles non standard peuvent être personnalisées selon les exigences du client.
• Lors de l'utilisation de l'étalonnage automatique avec la capacité et permettant le placement d'une erreur relativement importante, des problèmes de planéité de surface non provoqués peuvent survenir.