Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE
MECHANIC XG-20 50 250 Pâte de flux de soudure BGA Crème d'étain de soudage
Détails du produit
Pâte à souder Mechanic 183 °C pour la réparation des puces de processeur de carte mère. Pâte à souder Mechanic XG-30 XG-40 XG-50 XG-Z40, pâte à souder BGA, crème à l'étain. Pâte à souder spéciale Mechanic pour la réparation des puces BGA.
Paramètres:
Point de fusion: 183 ℃
Alliage : Sn63/Pb37
Conditions de stockage : 0-10℃, 12 mois
Modèles (183℃) :
XG30 16g
XG40 30G
XG50 35G
XGZ40 35G
Application : Convient pour le soudage de PCB et de petits composants.
Remarque : le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.
Liste des paquets:
1x pâte à souder 183℃



