Machine à rayons X TBK-2208 BGA pour l'inspection non destructive des circuits imprimés

Détecteur de puces à rayons X de bureau TBK-2208 pour l'inspection non destructive de composants électroniques, notamment les cartes mères de téléphones portables, les BGA, les PCB et les circuits intégrés. L'appareil à rayons X TBK-2208 permet une analyse détaillée des soudures BGA, des puces et d'autres composants afin d'identifier avec précision les défauts tels que les vides, les pontages et les soudures froides sans endommager la pièce.

Caractéristiques :
1. Blindage de sécurité intégréL'unité utilise une chambre de blindage en plomb intégrée, haute densité et robuste. Cette conception bloque complètement les émissions de rayons X, garantissant un environnement de travail sûr et conforme aux normes de sécurité.
2. Système d'imagerie haute définition:Équipé d'un écran haute résolution, il affiche clairement la structure interne du composant inspecté, permettant une identification précise des défauts microscopiques.
3. Système d'exploitation intelligentLe système d'exploitation intelligent et rationalisé est facile à utiliser. La fonction d'échantillonnage par simple pression simplifie le processus d'utilisation, permettant aux opérateurs d'acquérir des images rapidement et efficacement.
4. Contrôles sans contact et non destructifsLe TBK-2208 est un outil précieux pour l'analyse non destructive. Il effectue des inspections à distance (« sans contact »), garantissant ainsi l'intégrité physique du circuit imprimé ou de la puce tout au long du processus d'inspection.

Conseils:
1. Aucun ordinateur externe requis ; détection en un clic activée.
2. Équipé d'une chambre de protection contre les rayons X pour bloquer l'exposition des humains aux radiations.