Kaisi – pochoir de reballage BGA 2D de niveau intermédiaire, pour HUAWEI P40/P30/V30pro

Kit de pochoirs de reballage BGA 2D de niveau intermédiaire Kaisi pour carte mère Huawei Mate 30/Nova6/P40/P30/V30pro, pochoir de reballage 2D à trou carré, maille en acier

Pochoir de reballage BGA de réseau intermédiaire Kaisi 0.12D de 2 mm pour carte mère HUAWEI Mate 30/Nova6/P40/P30/V30pro série réseau de couche intermédiaire, réseau de couche intermédiaire Kaisi Easy Repair, réseau de plantation d'étain de niveau intermédiaire/réseau en acier de niveau intermédiaire.

Modèle : Pochoir de reballage Kaisi 2D BGA
Taille des particules : 1-10 μm
modèle : Pour carte mère HUAWEI
application: pochoir de reballage HUAWEI BGA
application 2 : treillis en acier à trous carrés

Caractéristiques :
100% marque de qualité nouvelle et haute.
Fabriqués en métal de qualité supérieure, ces pochoirs sont durables.
Il s'agit d'un ensemble de pochoirs différents principalement utilisés pour le reballage BGA de l'iPhone.
Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.
Ces pochoirs peuvent être chauffés par la machine à air chaud, il est facile et rapide de rebillage du circuit intégré BGA.
Compatible avec : Spécial pour Huawei Mate 30/Nova6/P40/P30/V30pro

Emballage inclus :
1 pochoir BGA pour reballage