Jeu de 7 lames intégrées pour MÉCANICIEN Quick Edge IC pour retirer la colle

Ensemble de 7 lames de retouche intégrées Mechanic Quick Edge avec manche durable et 5 types de couteaux pour le retrait de la colle et le grattage des circuits imprimés, cartes mères, processeurs et circuits intégrés de téléphones. Kit de lames de réparation avec 5 manches résistants aux hautes températures et lames de polissage fines fabriquées à la main pour le grattage, la découpe et le retrait de la colle des circuits imprimés des cartes mères. 

Caractéristiques :
1. L'ensemble de lames de retouche intégrées Mechanic QUICK EDGE 7 est un meulage fin entièrement fait à la main, divisé en 5 formes, 5 options Mode A/B/C/D/E.
2. Couverture complète de divers scénarios de réparation. MODE-A : retirer la colle du processeur du circuit intégré, MODE-B : gratter la colle périphérique du circuit intégré avec un couteau d'angle, MODE-C : couper la colle de forme spéciale avec un couteau, MODE-D : retirer le disque dur du circuit intégré, MODE-E : retirer le processeur et superposer les couches.
3. Conception de poignée intégrée, pas besoin d'équiper la poignée, peut être utilisé dès qu'il est en main.
4. La lame est livrée avec une poignée moulée par injection intégrée, pas besoin d'acheter une poignée, utilisant des matériaux résistants aux hautes températures, ne craignant pas les températures élevées pendant la réparation.
5. Polissage fin manuel, pas de bavures, pas de dents, les pièces de précision ne sont pas faciles à endommager.
6. Manche résistant aux hautes températures. Lors de la réparation de téléphones portables, la lame est souvent utilisée avec un pistolet à air chaud. Le manche est fabriqué dans un matériau résistant aux hautes températures et peut supporter jusqu'à 300 °C.

Paramètres du produit:
Mode A : 188x11.4x6mm, pour soulever le processeur iC pour enlever la colle.
Mode B : 188x8x6mm, Pour couteau d'angle pour gratter la colle périphérique iC.
Mode-C : 188x8x6mm, pour couteau de coupe en caoutchouc de forme spéciale.
Mode-D : 188x8x6mm, pour extraire le disque dur iC.
Mode-E : 188x8x6mm, pour soulever le processeur et superposer.
Taille de l'emballage : 208x160x8mm.
Poids de l'emballage : 55g.