Gabarits AMAOE BGA pour le remplacement de la carte mère des iPhone 7 à 17 Pro Max

Pochoirs AMAOE pour le rebillage et le soudage des puces de bande de base, processeur, NAND, Wi-Fi, NFC et EEPROM des iPhone 6 à 17 Pro Max. Convient pour la réparation de cartes mères d'iPhone, le remplacement de cartes mères pour identifiant iCloud et le remplacement de puces.

Options :
Pochoir AMAOE IPBB:1 BGA (Version semi-gravée) : pour le remplacement de la carte mère des iPhone 7 à 16 Pro Max : y compris la bande de base, le processeur, la puce flash Nand, le circuit intégré WiFi, les puces NFC et le circuit intégré EEPROM.
Pochoir AMAOE IPBB:2 BGA (Version entièrement sculptée) : pour le remplacement de la carte mère des iPhone 7 à 16 Pro Max : y compris la bande de base, le processeur, la puce flash Nand, le circuit intégré WiFi, les puces NFC et le circuit intégré EEPROM.
Pochoir AMAOE IPBB:3 BGA (Version semi-gravée) : pour le remplacement de la carte mère de l'iPhone XS-17 Pro Max : y compris la bande de base, le processeur, la puce flash Nand, le circuit intégré WiFi, les puces NFC et le circuit intégré EEPROM.
Pochoir AMAOE IPBB:3 BGA (Version entièrement sculptée) : pour le remplacement de la carte mère de l'iPhone XS-17 Pro Max : y compris la bande de base, le processeur, la puce flash Nand, le circuit intégré WiFi, les puces NFC et le circuit intégré EEPROM.
Pochoir AMAOE BB:1 BGA (0.1 mm) : pour la bande de base des iPhone 6 à 15 Pro Max.
Pochoir AMAOE BB:2 BGA (0.12 mm) : Pour iPhone 7-15 Pro Max : bande de base, puce NAND, Wi-Fi, NFC, EEPROM.
Pochoir AMAOE U-APU:7 BGA (version semi-gravée) : pour processeur Apple A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17.
Pochoir AMAOE U-APU:8 BGA (Version entièrement gravée) : pour processeur Apple A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17.
Pochoir AMAOE U-APU:9 BGA : pour processeur et mémoire vive Apple A16 A17 A18 A18Pro.
Pochoir AMAOE U-APU:10 BGA (version semi-gravée) : Pour processeur Apple SE2-A15, A18, A18 Pro, A19, A19 Pro.

Caractéristiques :
1. Conception brevetée d'ouverture de précision avec une structure anti-gonflement, améliorant la stabilité et le taux de réussite du rebillage.
2. Couvre tous les modules (CPU, bande de base, Wi-Fi et NAND), ce qui le rend compatible avec la réparation de plusieurs générations de cartes mères d'iPhone.
3. Disponible en deux versions de traitement — semi-gravée et gravée en profondeur — pour répondre aux différentes préférences de réparation et aux exigences de précision.
4. Pochoir en acier de haute précision de 0.10 à 0.12 mm, idéal pour le rebillage complexe des puces BGA haute densité.