Flux de pâte à souder Relife 10 cc 183 °C sans nettoyage pour réparation de BGA

RELIFE RL-403 RL-403S 183°C température moyenne Pâte à souder sans nettoyage pour téléphones portables et électronique BGA PCB SMT rebillage soudure réparation.

Option:
1. RELIFE RL-403 183℃ Pâte à souder 10CC.
2. Pâte à souder RELIFE RL-403S 183℃ 10CC avec seringue.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Spécification:

• Nom : Pâte à souder Relife RL-403 183℃ (seringue)
• Spécifications : 10cc
• Alliage : Sn63/Pb37
• Microns : 20-38 µm

Caractéristiques :

1. Bonne adhérence. Pâte délicate, particules fines, seulement 20 à 38 microns.
2. Excellente mouillabilité. Après ouverture, la surface reste humide pendant 36 heures. N'altère pas la soudure.
3. Pâte à souder au plomb, 183 ℃, degré de point de fusion, soudage facile, moulage facile

Application: Réparation de puces de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, soudure CMS de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, etc. Pâte à souder au plomb à température ambiante, point de fusion 183 ℃ / formant un conducteur rapide et facile à souder.

Le colis comprend:

• 1 pâte à souder Relife RL-403