Vendeur: RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Flux de pâte à souder CMS sans halogène MaAnt avec outil de soudage de tubes en alliage

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Détails du produit

Flux de soudure SMT sans halogène MaAnt UP-78A, pâte de flux MY-223 avec kit d'outils d'assistance à la réparation d'huile de soudage. Graisse de flux de pâte à souder sans nettoyage MaAnt UP-559. Pâte à souder MaAnt MY-228 BGA haute viscosité, forte activité, flux blanc sans nettoyage, 20 ml. Flux de soudure sans plomb et sans halogène UGAIN UG-78 10 cc pour réparation de soudure de PCB, LED, BGA, SMD, PGA.

Pâte à souder 10 cc avec tube en alliage d'aluminium, tige de poussée + aiguille pour carte mère de téléphone électronique IC PCB et petits composants/circuits imprimés BGA SMD PGA PCB outil de réparation de soudage.

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

UP-78A:

  1. 100% nouvelle marque et de haute qualité.
  2. Bonne immersion et articulations à haute intensité.
  3. Facile à décoller avec les mains ou une pince à épiler, ne laissant aucun résidu.
  4. N'oxyde pas l'or, le cuivre, le phosphore, le bronze, l'oxydation.
  5. Éviter la contamination lors de l’assemblage.
  6. Joints à haute résistance et à trempage élevé.
  7. Non toxique, non corrosif, forte capacité d'isolation.
  8. Bonne isolation et surface de soudure lisse. Ne se détériore pas et ne sèche pas.
  9. Convient pour le soudage de puces de téléphones portables dans des conditions de fonctionnement à haute température.
  10. Résoudre les problèmes de retouches fréquentes, d'écran noir fatal et de performances instables. Problèmes de soudure de puces tels que les fausses soudures, les soudures virtuelles et le redémarrage automatique.


UP-559 :

  1. Flux de pâte à souder NO-Clean, sans plomb et respectueux de l'environnement.
  2. Aucun résidu, aucune corrosion, empêche l'oxydation du métal, bon étain.
  3. Excellente pâte à souder pour la retouche de smartphones, PCB, BGA, SMD.
  4. Soudure de circuits imprimés de haute précision, procédés de soudure SMT, BGA, etc.
  5. Bonne soudabilité, résistance d'isolation, pas d'éclaboussures et non corrosif.
  6. Largement utilisé dans l'industrie de la réparation de téléphones portables et dans les industries de services numériques informatiques.


Paramètres

  • Marque : MAANT
  • Nom : pâte à souder
  • Numéro de modèle : UP-559
  • Pâte : Pâte blanche sans halogène
  • Capacité: 10g
  • Poids brut avec coque : 19 g
  • Taille: 95mm x 30mm


Spécifications :

  • Volume : 10 ml/10 cc
  • Dimension: 93 x 33 x 23mm
  • Matériau : le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résinique, il peut éviter les résidus jaune pâle.
  • Couleur: Jaune
  • Isolé : Oui
  • Avec pointe d'aiguille : Oui
  • Application : pour le soudage et le rebillage de puces d'ordinateurs et de téléphones.
  • Avantage : Bonne immersion et articulation de haute intensité.
  • Fonction : pour la retouche de PCB, BGA, PGA.
  • 100% : Nouveau type, haute qualité.