Fil de soudure à l'étain avec noyau de colophane Sn63 % Pb37 % pour réparation de téléphones BGA

Fil de soudure fin MECHANIC HX-T100 55 g, 183 °C, teneur en étain : 37 % Pb, 63 % Sn, étain haute pureté, pour la réparation de téléphones portables. Excellente soudabilité, résistance à l'isolation, absence de projections et de corrosion, point de fusion bas et soudure haute brillance. Convient pour la réparation des puces BGA des cartes mères de téléphones portables et la soudure des circuits imprimés.

Paramètre:
Modèle : Fil à souder fin MECHANIC HX-T100.
Taille : 0.2 mm, 0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm.
Poids : 55 g/100 g
Point de fusion: 183 ° C
Étain (Sn) : 63 %
Plomb (Pb) : 37 %
Flux : 1.0-3.0 %
CI(Flux) : < 0.1 %
Expansion : 75 %

Caractéristiques : 
1. Son point de fusion est bas et il est souvent utilisé dans les fers à souder pour la réparation des circuits imprimés des téléphones portables. Les soudures sont brillantes et complètes.
2. Il a une stabilité antioxydante et une résistance à la corrosion, et présente d'excellentes performances de dessoudage.
3. Il est largement utilisé dans le domaine de l'électronique et de l'électricité et peut être utilisé pour souder des cartes mères de téléphones portables, des équipements électroniques et d'autres composants.
4. Il a moins de résidus, des joints de soudure brillants et des performances fiables.
5. Il a de bonnes performances de soudage et une faible corrosion.
6. Il y a moins d'éclaboussures, pas de fumée et une odeur fraîche pendant le soudage.
7. Il est facile à transporter et constitue un outil essentiel pour la réparation de téléphones portables.