Fil à souder mécanique 0.2-0.8 mm pour réparation de soudure liquide à colophane BGA

Fil à souder mécanique TY-V866 pour réparation de carte mère de téléphone portable, PCB, SMD. Fil à souder mécanique, outils de réparation BGA, colophane, soudure liquide, fil d'étain à bas point de fusion 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 mm 1.0 mm.

Spécification:
Modèle : Fil à souder Mechanic TY-V866.
Matériau du fil : alliage Sn-Pb
Point de fusion : 183 degrés Celsius
Certification : Par la troisième détection SGS
Mouillabilité : joints de soudure brillants et uniformes
Étain (Sn) : 63 %
Plomb (Pb) : 37 %
CJ(Flux) : 0.05 %
Flux : 75 %
Poids net : environ 40.0 g/pièce

Précautions:
1. Utiliser uniquement avec une ventilation adéquate.
2. Le fil de soudure contient un solvant organique. Évitez tout contact répété avec la peau. En cas de contact avec la peau, essuyez-la avec de l'alcool et rincez abondamment à l'eau.
3. Par mesure de précaution, il convient d'éviter autant que possible les fumées dégagées par le solvant pendant l'opération et de ne pas toucher la peau et les muqueuses trop longtemps. Éviter l'inhalation répétée des vapeurs.
4. Éviter le contact avec les yeux.
5. Garder loin des enfants.